新型高导热球形填料

性能特点：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，粘度低、流动性好的混合物；
2. 高热传导率：因其外观为高度球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高；
3. 低磨损性：因其外观为高度球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命；
4.相容性：可以根据客户不同体系，进行不同表面活性剂的改性处理，更大程度地与**体系相容，提高**体系导热系数。
主要应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。