浅谈纳米氮化铝粉的应用方向

纳米氮化作为一种重要的IIIA族氮化物，属共价键化合物，六方晶系，纤锌矿结构。纳米氮化既是优异的结构材料，又是特殊的功能材料，具有许多优异的性能，近年来受到了人们的关注。主要表现在，纳米氮化有高的电阻率以及较低的介电常数，有好的绝缘特性，可以作为高温和大功率电子器件的封装材料。纳米氮化有高的热导率(320W/m.k)大约是A1203的10倍，适合于作为大功率器件、集成电路的散热材料；纳米氮化低的热膨胀系数，可以很好的与硅匹配，可以应用于半导体器件的衬底材料；纳米氮化高的机械强度、很高的熔点，可以作为复合材料的添加剂和增强剂。

纳米氮化在导热硅脂中应用

纳米氮化在导热硅脂中的应用

目前国内随着5G网络的未来普及、及其家电手机半导体芯片的薄、小、传播速度快，电子元器件的集成度，组装密度和功耗越来越人，导致发热量随之升高。要求封装材料和缓冲硅胶垫片、高端密封散热胶等必须高导热、高散热，而且要求绝缘，所以纳米氮化有高的导热率及绝缘性，可以应用于高导热封装材料和高导热硅胶片中，纳米氮化，由于比表面积大，表面吸油值高，所以要成功应用于高分子材料中，必须首先对其进行表面处理，让其与高分子树脂能很好的相容，合肥中航纳米公司经过了几年的开发与实验，已经成功地解决了纳米氮化在不同高分子体系中的改性与分散问题。

纳米氮化在高导热硅胶垫片中应用

纳米氮化在高导热硅胶垫片中的应用

纳米氮化在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景，可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、光电器件中蓝紫波段的发光二极管和激光器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强相和改性剂等。纳米氮化不同粒度复合搭配，添加到基硅油体系，可以制得13~16W导热软硅胶垫片，添加到二硅油体系，可以制得6~8W导热硅脂，添加到灌封胶体系，可以制得3~5W高导热环氧灌封胶。

纳米氮化在高导热灌封胶中应用

纳米氮化在高导热灌封胶中的应用